軟性銅箔基材FCCL是撓性印制電路板的加工基材。覆銅板如何分類(lèi)？FCCL導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂樹(shù)脂覆銅板有何特性？

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覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。軟性銅箔基材FCCL是撓性印制電路板的加工基材。覆銅板如何分類(lèi)？FCCL導(dǎo)熱樹(shù)脂覆銅板有何特性？絡(luò)合高新材料（上海）有限公司為大家?guī)��?lái)解答，希望能幫到大家。

市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類(lèi)：覆銅板的分類(lèi)、覆銅板的分類(lèi)、紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無(wú)紡布基板、復(fù)合基板、其它。所謂基材，是指紙或玻纖布等增強(qiáng)材料。

若按形狀分類(lèi)，可分成以下四種：、覆銅板、屏蔽板、多層板用材料、特殊基板。覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹(shù)脂，制成粘結(jié)片(膠紙和膠布)，由數(shù)張粘結(jié)片組合后，單面或雙面配上銅箔，經(jīng)熱壓固化，制成的板狀產(chǎn)品。屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱(chēng)“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹(shù)脂銅箔(RCC)。所謂多層板，是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。

特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類(lèi)板材的特殊板。金屬芯基板，也包括涂樹(shù)脂基板(FBC等)。

按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）；按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板；按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無(wú)鹵、無(wú)銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

FCCL的組成主要包括三大類(lèi)材料：絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞胺（PI）薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）。

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