碳化硅（SiC）緣何成為第三代半導體重要的材料？

石墨箔與石墨紙是高溫領域的契合材料，我司主推的SGL材料因其獨特的性能而注定要用于高溫技術。它們不但可以提高高溫系統(tǒng)和工藝的性能，還可以提高它們的效率，大限度地減少能源消耗并延長爐子部件的使用壽命。

優(yōu)點和特性：

柔軟有彈性，重量輕

高度不滲透

優(yōu)異的導熱性和導電性

對大多數(shù)媒體無動于衷

無老化

不會被玻璃、陶瓷、金屬熔體潤濕

無靜電