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二、回流焊保溫段溫度設(shè)定方法:
回流焊保溫段是指溫度從120℃~150℃升焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。
三、回流焊回流段溫度設(shè)定方法:
在這區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得高,使組件的溫度快速上升峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏為焊膏的溶點(diǎn)溫度加20-40℃.對(duì)于熔點(diǎn)為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點(diǎn)為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值溫度一般為210-230℃,再流時(shí)間不要過(guò)長(zhǎng),以防對(duì)SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的“端區(qū)”覆蓋的體積小。
回流爐是由哪幾個(gè)基本部件構(gòu)成的?Heller回流爐銷(xiāo)售
回流焊冷卻階段:對(duì)焊點(diǎn)的組織形態(tài)有很大的影響。我們知道,金屬的凝固速度越小,其晶體組織越粗,性能也越差。根據(jù)有關(guān)的文獻(xiàn)介紹,合適的冷卻速率大概為3~6℃/秒;但實(shí)際上,大部分靠過(guò)濾焊劑后的回用風(fēng)進(jìn)行冷卻的回流焊爐,其較大冷卻速率也就是2℃/秒左右?;亓骱杆俣群蜏囟却_定后,將參數(shù)輸入到焊爐的控制器,從而調(diào)整設(shè)定溫度、風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣流量和惰性氣體流量等。爐子穩(wěn)定后,可以開(kāi)始制作回流焊溫度曲線。一旦最初的溫度曲線圖產(chǎn)生,可以和錫膏制造商推薦的曲線進(jìn)行比較。Heller回流爐銷(xiāo)售天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司低價(jià)供應(yīng)各款無(wú)鉛回流焊 波峰焊,量大從優(yōu)。
二、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤(pán),焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。
五、回流焊接過(guò)程中焊接面不移動(dòng)。
回流焊接過(guò)程中如果焊端移動(dòng),根據(jù)移動(dòng)的情況和時(shí)間而定,不但會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀大小,還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)以及工藝,都必須照顧到焊接過(guò)程中焊端保持不動(dòng)狀態(tài)。
在回流焊接工藝中,除了以上通用焊接條件外,還有特別的一點(diǎn),就是必須把經(jīng)過(guò)印刷工藝后沒(méi)有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時(shí)揮發(fā)處理。這點(diǎn)尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。
以上回流焊接的技術(shù)要求,我們?cè)谠O(shè)計(jì)和處理回流焊接工藝時(shí)都必須注意,否則就不能達(dá)到好的回流焊接質(zhì)量。
回流爐常見(jiàn)型號(hào)有哪些?
回流爐是SMT的一個(gè)關(guān)鍵工序,是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制,其過(guò)程變化比較復(fù)雜,涉及許多工藝參數(shù),其中溫度曲線的設(shè)置最為重要,直接決定回流焊接質(zhì)量。
一般生產(chǎn)線均采用強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流爐(Hot-air reflow oven),其熱特性改變相對(duì)較小,同時(shí)采用免清洗焊膏Qualitek delta(sn/pb比例63/37),能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接,高密度PCB板則須特別控制。現(xiàn)在我們對(duì)回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度,定期測(cè)量溫度曲線,以檢驗(yàn)回流爐是否被控制在正常壯態(tài),是否達(dá)到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時(shí)檢查溫度的均勻性。 關(guān)于回流爐,你了解多少呢?Heller回流爐銷(xiāo)售
回流爐多久需要檢測(cè)一次呢?Heller回流爐銷(xiāo)售
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