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一個(gè)好的回流焊工藝應(yīng)該是對(duì)所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接,且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。從線路板的角度來(lái)講,過(guò)快或過(guò)慢的回流焊工藝速度參數(shù)會(huì)使元件經(jīng)歷太長(zhǎng)或太短的加熱時(shí)間,造成助焊劑的揮發(fā)和焊點(diǎn)吃錫性變化,錯(cuò)過(guò)元件所允許的升溫速率也會(huì)對(duì)元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運(yùn)輸速度方面,在不同的客戶處,我們是在滿足標(biāo)準(zhǔn)回流焊溫度曲線的前提下,盡較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下,調(diào)整出適當(dāng)?shù)幕亓骱高\(yùn)輸速度。天龍動(dòng)力機(jī)電專(zhuān)業(yè)進(jìn)口回流焊軟件升級(jí),專(zhuān)業(yè)加網(wǎng),改導(dǎo)軌等整機(jī)維修信及配件銷(xiāo)售,歡迎洽談合作!上海SMT回流爐廠家
錫膏在回流焊預(yù)熱階段特性變化:
回流焊預(yù)熱階段是把錫膏中較低熔點(diǎn)的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香,活性劑,黏度改善劑,和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲(chǔ)藏時(shí)間。預(yù)熱階段需把過(guò)多的溶劑揮發(fā)掉,但是定要控制升溫斜率,太高的升溫速度會(huì)造成元件的熱應(yīng)力沖擊,損傷元件或減低元件性能和壽命,后者帶來(lái)的危害更大,因?yàn)楫a(chǎn)品已流到了客戶手里。另個(gè)原因是太高的升溫速度會(huì)造成錫膏的塌陷,引起短路的危險(xiǎn),尤其對(duì)助焊劑含量較高(達(dá)10%)的錫膏。
1936回流爐生產(chǎn)商天龍動(dòng)力是國(guó)內(nèi)先進(jìn)的回流焊(回流爐)生產(chǎn)廠家,經(jīng)營(yíng)無(wú)鉛回流焊以及各種大小型回流焊機(jī)歡迎客戶來(lái)電咨詢。
二、無(wú)鉛焊料拉伸性能的角度來(lái)看
在對(duì)于無(wú)鉛焊料拉伸性能進(jìn)行思考的時(shí)候,主要是從以下幾個(gè)參數(shù)來(lái)進(jìn)行界定的:1、拉伸強(qiáng)度;2、屈服強(qiáng)度;3、延伸率;4、斷面特點(diǎn)。本次同樣以Sn-Ag-Cu合金焊料為研究對(duì)象,在不同的冷卻速率條件下去觀察其拉伸性能參數(shù)時(shí)候存在不一樣的情況。實(shí)驗(yàn)的結(jié)果是:在冷卻速率不斷提高的條件下,拉伸強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度會(huì)不斷的提升,尤其在冷卻速率不斷增加的背景下,微觀結(jié)構(gòu)出現(xiàn)細(xì)化的同時(shí),其尺寸和強(qiáng)度之間關(guān)系也表現(xiàn)出正比例,即冷卻速率不斷增加,微觀組織越發(fā)細(xì)化,強(qiáng)度也會(huì)在這樣情況下不斷提高。但是需要注意的是,在界面面積增加的背景下,其抗斷裂能力也在提升,有著提高自身強(qiáng)度的效果。需要了解到的是焊料合金的強(qiáng)度增加是有限度的,一旦其達(dá)到特定水平,冷卻速率對(duì)于強(qiáng)度的影響程度就不會(huì)那么明顯了。除此之外,在實(shí)驗(yàn)中還發(fā)現(xiàn),冷卻速率還會(huì)對(duì)于焊料合金的延伸率造成影響,當(dāng)冷卻速率不斷增加,焊料合金自身的延伸率也會(huì)不斷提高。
回流爐的溫度曲線分為以下幾段:預(yù)熱、保溫干燥、焊接。預(yù)熱是為了使元器件在焊接時(shí)所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下,因此預(yù)熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC~3℃/SEC,同時(shí)溫升太快會(huì)造成焊料濺出。保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥,同時(shí)助焊劑對(duì)焊接面的氧化物去除,起活化作用?;亓骱附訁^(qū),錫膏開(kāi)始融化并呈流動(dòng)狀態(tài),一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度20℃才能保證焊接質(zhì)量。為了保證呈流動(dòng)狀態(tài)的焊料可潤(rùn)濕整個(gè)焊盤(pán)以及元器件的引出端,要求焊料呈熔融狀態(tài)的時(shí)間為40~90秒,這也是決定是否產(chǎn)生虛焊和假焊的重要因素。高性價(jià)比回流焊爐專(zhuān)業(yè)服務(wù)商——天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司!
雙面回流焊掉件原因和解決
雙面回流焊工藝是目前很多電子產(chǎn)品需要用到的貼片工藝,雙面回流焊工藝制程是PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干(固化)-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)-->貼片-->烘干-->回流焊接。但是用錫膏對(duì)雙面貼片進(jìn)行焊接時(shí),有時(shí)會(huì)出現(xiàn)掉件的問(wèn)題,下面來(lái)給大家分享一下雙面回流焊掉件原因和解決。
一、雙面回流焊工藝掉件的原因
雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、電子元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差;
4、焊接時(shí)的爐溫沒(méi)控制好;
回流爐常見(jiàn)型號(hào)有哪些?上海SMT回流爐廠家
天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司——貼片機(jī)行業(yè)領(lǐng)航者。上海SMT回流爐廠家
四、PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固此;時(shí)完成了回流焊。
在此階段,溫度冷卻到固相溫度以下,使焊點(diǎn)凝固。冷卻速率將對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度產(chǎn)生影響。冷卻速率過(guò)慢,將導(dǎo)致過(guò)量共晶金屬化合物產(chǎn)生,以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu),使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低,冷卻區(qū)降溫速率般在4℃/S左右,冷卻75℃即可。
無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理
無(wú)鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊,對(duì)設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求??煽氐妮^快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密,對(duì)提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來(lái)幫助。在這里給大家分享一下無(wú)鉛回流焊冷卻裝置和助焊劑管理。
如果生產(chǎn)大熱容量的線路板時(shí),如果僅使用風(fēng)冷方式,線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求,而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散,而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此,大熱容量的線路板無(wú)鉛生產(chǎn)建議采用雙循環(huán)水冷裝置,同時(shí)設(shè)備對(duì)冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。
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