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上海1826回流爐

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-10

Heller 回流爐獨(dú)有的10英寸(250mm)加熱模組設(shè)計(jì),每個(gè)加熱模組比其他同類產(chǎn)品減少2英寸(50mm),因此Heller可以在同樣的長(zhǎng)度下可提供更多的加熱模組,從而提供更好的制程控制,減少17%的液態(tài)時(shí)間,可滿足最嚴(yán)苛的制程要求。新冷卻式“冷凝導(dǎo)管”實(shí)現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng),無(wú)需配備冷水機(jī),我們的新氣冷式“冷凝導(dǎo)管”設(shè)計(jì),將助焊劑回收再冷卻瓶中,不僅更容易更換清理,而且實(shí)現(xiàn)在線保養(yǎng),從而大大的減少了保養(yǎng)時(shí)間。此項(xiàng)革新技術(shù)使得回流焊系統(tǒng)在也不需要配備冷水機(jī),為使用者減少了成本,減少占地面積而更加省電。專業(yè)回流焊 、各款回流焊,加裝網(wǎng)帶,和各類控制系統(tǒng)改造,天龍機(jī)電擁有多年維修售后經(jīng)驗(yàn)輕松應(yīng)對(duì)。上海1826回流爐

回流焊爐體內(nèi)熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風(fēng)回流焊中,風(fēng)速的高低在有些PCB線路板焊接中可以作為一個(gè)可調(diào)節(jié)的工藝因素,但是在目前發(fā)展趨勢(shì)下,單子元器件的小型化,微型化在逐步得到應(yīng)用,較強(qiáng)的回流焊風(fēng)速將會(huì)導(dǎo)致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊爐膛內(nèi)。從表面來(lái)看,回流焊人防速度的變化會(huì)影響回流焊的熱傳導(dǎo)能力,但在實(shí)際的生產(chǎn)中,風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內(nèi)相對(duì)熱流量的主要因素。所以我們?cè)谀承┏绦蛏蠣奚孙L(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性,但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。上?;亓鳡t廠商天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備(深圳)有限公司專業(yè)生產(chǎn)貼片機(jī)、回流焊等多種高性能設(shè)備。

二、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度,否則進(jìn)入到回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。


設(shè)備的現(xiàn)代化設(shè)計(jì)以及相關(guān)法規(guī)的認(rèn)證保證機(jī)器可對(duì)應(yīng)于所有SMT(表面貼裝技術(shù))的無(wú)缺點(diǎn)應(yīng)用,包括無(wú)鉛應(yīng)用。機(jī)器也非常適用于經(jīng)常切換中小型機(jī)種的用戶,通用性的載板使機(jī)器具有相當(dāng)?shù)撵`活性。優(yōu)勢(shì):1、可對(duì)應(yīng)于高性能的焊接要求;2、預(yù)熱和焊接過(guò)程的無(wú)氧環(huán)境;3、整個(gè)焊接組件的溫度一致性;4、決不會(huì)發(fā)生溫度過(guò)熱現(xiàn)象;5、決無(wú)陰影現(xiàn)象;6、可進(jìn)行單板多次焊接;7、超低的操作成本;8、靈活通用性和獨(dú)立操作性。工作載板具有通用性和方便的靈活性。選配附帶密閉冷卻系統(tǒng),長(zhǎng)久過(guò)濾系統(tǒng)和數(shù)據(jù)收集功能。有誰(shuí)知道回流爐的制作工序是怎樣的?

錫膏特性與回流焊溫度曲線關(guān)系

錫膏特性決定回流曲線的基本特性。不同的錫膏由于助焊劑(Flux)有不同的化學(xué)成分,因此它的化學(xué)變化有不同的溫度要求,對(duì)回流溫度曲線也有不同的要求。一般錫膏供應(yīng)商都能提供個(gè)參考回流曲線,用戶可在此基礎(chǔ)上根據(jù)自己的產(chǎn)品特性優(yōu)化。 下圖是個(gè)典型Sn63/Pb37錫膏的溫度回流曲線。 以此圖為例,來(lái)分析回流焊曲線。它可分為4個(gè)主要階段:

1)把PCB板加熱到150℃左右,上升斜率為1-3 ℃/秒。 稱預(yù)熱(Preheat)階段;

2)把整個(gè)板子慢慢加熱到183 ℃。稱均熱(Soak或Equilibrium)階段。時(shí)間般為60-90秒。

3)把板子加熱到融化區(qū)(183 ℃以上),使錫膏融化。稱回流(Reflow Spike)階段。在回流階段板子達(dá)到高溫度,般是215 ℃ +/-10 ℃?;亓鲿r(shí)間以45-60秒為宜,大不超過(guò)90秒。

4)曲線由高溫度點(diǎn)下降的過(guò)程。稱冷卻(Cooling)階段。一般要求冷卻的斜率為2 -4℃/秒。


回流爐的基本參數(shù)有哪些呢?無(wú)錫回流爐

回流爐故障維修技巧有哪些,有人知道嗎?上海1826回流爐

各行各業(yè)都在謀求產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí),尤其在人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)推動(dòng)下,信息化、自動(dòng)化、智能化已經(jīng)成為了貿(mào)易企業(yè)發(fā)展的主要路徑。隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的持續(xù)推進(jìn),未來(lái)貼片機(jī),印刷機(jī),回流焊爐,全自動(dòng)PCB清洗機(jī)滲透率有望持續(xù)提升,新四化(電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化)將是未來(lái)機(jī)械行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn),而智能化的普及更是重中之重。實(shí)現(xiàn)貼片機(jī),印刷機(jī),回流焊爐,全自動(dòng)PCB清洗機(jī)等產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的合理升級(jí),在現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能和技術(shù)水準(zhǔn)基礎(chǔ)上,提高產(chǎn)品比重,提高國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比,加快研發(fā)高自動(dòng)化、環(huán)保型機(jī)械。實(shí)際上,智能技術(shù)正在改造著傳統(tǒng)貿(mào)易,一些企業(yè)已經(jīng)開始嘗試部分制造環(huán)節(jié)的智能化。有些企業(yè)雖然沒(méi)有大規(guī)模的更換或新上自動(dòng)化程度較高的成套設(shè)備,但通過(guò)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的設(shè)備升級(jí),也明顯提高了產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率。上海1826回流爐

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