貼片機又稱“SMT貼裝設(shè)備”、“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”，在SMT生產(chǎn)線中，它配置在點膠機或錫膏印刷機后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的種設(shè)備。分為手動和全自動兩種。貼片機把單電子貼片元件貼在PCB板子上的機器，它一般可分為高速機和泛用機，高速機就是貼裝小元件，速度很快，泛用機就是貼裝比較大的元件嘍。它主要是通過PT或者其他的電腦控制的，也就是說跟遠程控制的差不多，機器所有的操作都有電腦控制國產(chǎn)的貼片機與進口的有哪些優(yōu)劣勢？廣東LEXYSM20R貼片機

貼片機拋料的主要原因及對策：

供料器問題，供料器位置變形，供料器進料不良(供料器棘齒輪損壞， 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不 良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。對策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺，更換已壞部件或供料器； 有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時，可以先詢問現(xiàn)場人員，通過描述，再根據(jù)觀察分析 直接找到問題所在，這樣更能有效的找出問題，加以解決，同時提高生產(chǎn)效率 ，不過多的占用機器生產(chǎn)時間。 YAMAHA貼片機多少錢高速通用貼裝頭：兼具高速性與通用性的貼裝頭。

高技術(shù)貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。所以貼片機對工作環(huán)境是有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質(zhì)量，對工作環(huán)境有以下要求：貼片機對工作環(huán)境濕度要求：貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導(dǎo)電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當(dāng)車間空氣干燥時，會產(chǎn)生靜電，因此在進入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下，車間需要保持恒定濕度45％至70％RH。

     雅馬哈貼片機YG200,Yamaha yg200 是一款具有中型機體積和高速機速度的貼片機。它適用于無鉛工藝生產(chǎn)，貼片精度達±50 Um;由于是雙軸雙絲桿驅(qū)動，能保證高速、高負荷、高精度運行；多重精度補償系統(tǒng)( MACS)可以對絲桿因長期高速運行溫度發(fā)生變化產(chǎn)生的誤差進行閉環(huán)反饋補償。該款貼片機具有換嘴功能，換嘴時間為零。這樣雅馬哈貼片機YG200在減少機器磨損的同時，還提高了生產(chǎn)效率;

特點：

(1)超高速高精度貼片機；

(2)0.08秒/CHIP超高速貼裝（*佳條件）；

(3)IPC9850狀態(tài)下，貼片速度高達34800CPH；

(4)確保全程貼裝精度高達±50微米，全程重復(fù)精度高達±30微米；

(5)貼裝范圍從0201(英制)微型元件到14mm元件；

(6)使用4個高.分辨率的多視覺數(shù)碼相機；

(7)可選擇帶YAMAHA磚利的飛行換嘴頭，能有效地減少機器空轉(zhuǎn)損耗；

(8)超高速生產(chǎn)的*佳選擇；

貼片機的工作原理是什么？

        貼片機作為高科技產(chǎn)品，安全、正確地操作對機器和對人都是很重要的。安全地操作貼片機最基本的就是操作者應(yīng)有最準確的判斷，應(yīng)遵循以下的基本安全規(guī)則：1. 機器操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓(xùn)。2. 檢查機器，更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時應(yīng)關(guān)電源（對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行。3. 確使“讀坐標”和進行調(diào)整機器時YPU（編程部件）在你手中以隨時停機動作。4. 確使“聯(lián)鎖”安全設(shè)備保持有效以隨時停止機器，機器上的安全檢測等都不可以跳過、短接，否則極易出現(xiàn)人身或機器安全事.故。5. 生產(chǎn)時只允許一名操作員操作一臺機器。6. 操作期間，確使身體各部分如手和頭等在機器移動范圍之外。7. 機器必須有正確接地〈真正接地，而不是接零線〉。8. 不要在有燃氣體或極臟的環(huán)境中使用機器。YSM10貼片機：兼具高速性與通用性，實現(xiàn)了同級產(chǎn)品中世界最快的速度。YAMAHA貼片機多少錢

貼片機臟污了該怎么處理？廣東LEXYSM20R貼片機

貼片機原理

拱架型

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。

拱架型貼片機對元件位置與方向的調(diào)整方法：

1)、機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。

2)、激光識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別，但不能用于球柵列陳元件BGA。

3)、相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，比激光識別耽誤一點時間，但可識別任何元件，也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機識別系統(tǒng)，機械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 廣東LEXYSM20R貼片機

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