回流焊回流區(qū)：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點(diǎn)溫度以上并維持一定的焊接時(shí)間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上，時(shí)間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過(guò) 230℃，200℃以上的時(shí)間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無(wú)法形成合金實(shí)現(xiàn)不了焊接，若高于 230℃會(huì)對(duì)元器件帶來(lái)?yè)p害，同時(shí)也會(huì)加劇印刷線路板的變形。如果時(shí)間不足會(huì)使合金層較薄，焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，時(shí)間較長(zhǎng)則合金層較厚使得焊點(diǎn)較脆。天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司為您真誠(chéng)提供真空共晶爐、貼片機(jī)、回流焊等高端品牌。廈門1826回流爐公司

回流焊溫度曲線測(cè)試點(diǎn)的選擇：實(shí)際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過(guò)程中，板面上各個(gè)區(qū)域所承載的各種元器件的溫度是不盡相同的。爐內(nèi)的熱空氣在熱風(fēng)機(jī)的作用下在爐內(nèi)流動(dòng)（從上、下 兩個(gè)加熱板向傳輸軌道方向流動(dòng)，當(dāng)遇到阻隔時(shí)就沿著印刷線路板的表面向板的邊緣擴(kuò)散，這樣板的中心區(qū)域就變成了溫度較低的地方）。元器件體積的大小也決定著溫度的高低，體積小的元器件溫度高，體積大的元器件溫度低。因此在實(shí)際測(cè)量中要較真實(shí)，較全的反映被測(cè)產(chǎn)品的真實(shí)溫度被測(cè)點(diǎn)的選取尤為重要。一般遵循以下幾個(gè)原則。1) 在條件允許的條件下盡量多的選取被點(diǎn)。2) 被測(cè)點(diǎn)的選擇盡量在同一縱軸線上。3) 對(duì)溫度有特殊要求的元器件。4) 板面溫度比較高的位置。5) 板面溫度較低的位置。福建回流爐廠商有誰(shuí)知道回流爐的制作工序是怎樣的？

回流爐溫設(shè)置步驟

1、首先，按照生產(chǎn)量設(shè)定傳送帶速，注意帶速不能超過(guò)再流焊工藝允許的較大速度(這里指應(yīng)滿足預(yù)熱升溫速率運(yùn)≤3℃/s，焊接峰值溫度和再流時(shí)間應(yīng)滿足焊接要求)。

2、初次設(shè)定爐溫。

3、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定后，進(jìn)行溫度曲線測(cè)試。

4、分析所測(cè)得的溫度曲線與所設(shè)計(jì)的溫度曲線的差別，進(jìn)行下一次爐溫調(diào)整。

5、在確保爐內(nèi)溫度穩(wěn)定以及測(cè)試用SMA冷卻到室溫后，進(jìn)行下一次溫度曲線的測(cè)試。

6、重復(fù)4、5過(guò)程，直到所測(cè)溫度曲線與設(shè)計(jì)的理想溫度曲線一致為止。

回流爐是SMT的一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制，其過(guò)程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。

一般生產(chǎn)線均采用強(qiáng)迫對(duì)流熱風(fēng)回流爐（Hot-air reflow oven），其熱特性改變相對(duì)較小，同時(shí)采用免清洗焊膏Qualitek delta（sn/pb比例63/37），能必較完美完成公司現(xiàn)有PCB低密度產(chǎn)品回流焊接，高密度PCB板則須特別控制?，F(xiàn)在我們對(duì)回流爐管制的具體操作是檢查回流爐各溫區(qū)溫度，定期測(cè)量溫度曲線，以檢驗(yàn)回流爐是否被控制在正常壯態(tài)，是否達(dá)到焊膏及膠水推薦溫度曲線,同時(shí)檢查溫度的均勻性。 天龍動(dòng)力機(jī)電設(shè)備（深圳）有限公司爭(zhēng)做回流焊專業(yè)解決方案提供商。

回流焊溫度曲線受多個(gè)參數(shù)影響,其中最關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個(gè)區(qū)溫度的設(shè)定。而傳輸帶速度和每個(gè)區(qū)溫度的設(shè)定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。設(shè)定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊?jìng)鬏攷У乃俣仍O(shè)定,該設(shè)定值將決定PCB 在加熱通道所花的時(shí)間。典型的錫膏要求3～4 分鐘的加熱時(shí)間,用總的加熱通道長(zhǎng)度除以總的加熱時(shí)間,即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度?；亓骱?jìng)魉蛶俣葲Q定PCB暴露在回流焊每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設(shè)定。深圳回流爐哪家好呢？福建13溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商

回流爐這個(gè)行業(yè)的前景怎么樣？廈門1826回流爐公司

無(wú)鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響

研究無(wú)鉛回流焊冷卻速率對(duì)焊接點(diǎn)質(zhì)量的影響，需要從多個(gè)角度入手，這是保障失控理解無(wú)鉛回流焊工藝流程運(yùn)行原理的關(guān)鍵所在，也是自動(dòng)回流焊點(diǎn)質(zhì)量控制和管理工作的重點(diǎn)。具體來(lái)講，我們可以從以下幾個(gè)角度去進(jìn)行研究：

一、無(wú)鉛焊料微觀組織的角度來(lái)看

微觀組織是回流焊點(diǎn)質(zhì)量的重要參考標(biāo)準(zhǔn)，因此研究冷卻速率對(duì)無(wú)鉛焊料微觀組織的影響，也是很有必要的。器研究的方法為：以Sn-3.5Ag合金為研究對(duì)象，非標(biāo)選用坩堝冷，空冷，水冷和快冷四種冷卻方式，由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對(duì)照信息，對(duì)于微觀組織對(duì)照結(jié)果進(jìn)行分析，得出對(duì)應(yīng)的結(jié)論。實(shí)驗(yàn)研究的結(jié)果是：冷卻速率對(duì)于焊料鑄造合金微觀組織的影響，與對(duì)于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下，往往可以獲取細(xì)密的初晶，慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹(shù)枝狀組織。簡(jiǎn)而言之，我無(wú)鉛回流焊冷卻過(guò)程中，冷卻速率會(huì)對(duì)于無(wú)鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響到焊點(diǎn)質(zhì)量。

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