TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠的一大有效特性是符合歐盟 PFAS 要求。PFAS(全氟和多氟烷基物質(zhì))由于其持久性和生物累積性,對環(huán)境和人體健康存在潛在風險。隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴格,電子材料符合 PFAS 要求變得至關(guān)重要。TS - 9853G 滿足這一要求,使其在歐洲市場以及對環(huán)保要求較高的應(yīng)用場景中具有明顯優(yōu)勢 。在電子設(shè)備出口到歐盟地區(qū)時,使用 TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠能夠確保產(chǎn)品順利通過環(huán)保檢測,避免因環(huán)保問題導致的貿(mào)易壁壘和市場準入障礙。TS - 9853G 還對 EBO(Early Bond Open,早期鍵合開路)進行了優(yōu)化。在電子封裝過程中,EBO 問題可能會導致電子元件之間的連接失效,影響產(chǎn)品的可靠性。高導熱銀膠,提升 LED 燈具使用壽命。環(huán)保高導熱銀膠新報價
高導熱銀膠是一種以銀粉為主要導電填料,有機樹脂為基體,通過特定配方和工藝制備而成的具有高導熱性能的膠粘劑。根據(jù)銀粉的形態(tài)和粒徑,可分為微米級銀粉高導熱銀膠和納米級銀粉高導熱銀膠。微米級銀粉高導熱銀膠具有成本較低、制備工藝相對簡單的優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于對成本敏感的消費電子領(lǐng)域,如手機、平板電腦等的芯片封裝。納米級銀粉高導熱銀膠由于銀粉粒徑小,比表面積大,與有機樹脂的結(jié)合更加緊密,能夠形成更高效的導熱通路,導熱性能更為優(yōu)異,常用于對散熱要求極高的品牌電子設(shè)備,如高性能服務(wù)器、人工智能芯片等的封裝 。身邊的高導熱銀膠共同合作高導熱銀膠,構(gòu)建高效導熱通路。
燒結(jié)銀膠則常用于對性能要求極高的關(guān)鍵部件,如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一,其性能直接影響汽車的動力性能和續(xù)航里程。燒結(jié)銀膠的高導熱率和高可靠性能夠確保功率芯片在高功率運行時的穩(wěn)定工作,提高逆變器的效率和可靠性,進而提升新能源汽車的整體性能 。這些銀膠的應(yīng)用對新能源汽車性能的提升作用有效。通過有效地散熱和穩(wěn)定的電氣連接,它們能夠提高電池的性能和壽命,增強電機控制器和逆變器的可靠性,從而提升新能源汽車的動力性能、續(xù)航里程和安全性 。
燒結(jié)銀膠是指通過高溫燒結(jié)工藝,使銀粉之間發(fā)生原子擴散和融合,形成致密的銀連接層的材料。根據(jù)燒結(jié)工藝的不同,可分為無壓燒結(jié)銀膠和有壓燒結(jié)銀膠。無壓燒結(jié)銀膠在燒結(jié)過程中無需施加外部壓力,工藝簡單,成本較低,適用于大面積的電子封裝,如 LED 照明燈具的基板與芯片連接。有壓燒結(jié)銀膠在燒結(jié)時需要施加一定的壓力,能夠使銀粉之間的結(jié)合更加緊密,提高燒結(jié)體的致密度和性能,常用于對連接強度和性能要求極高的航空航天電子設(shè)備封裝,如衛(wèi)星通信模塊的芯片封裝 。燒結(jié)銀膠,鑄就高導電氣連接。
在消費電子產(chǎn)品中,如智能手機的處理器芯片封裝,高導熱銀膠能夠有效地解決芯片散熱問題,確保手機在長時間使用過程中不會因過熱而出現(xiàn)性能下降的情況 。半燒結(jié)銀膠在電子封裝中也有廣泛應(yīng)用,尤其是在對散熱和可靠性要求較高的功率半導體器件封裝中。它結(jié)合了銀膠的良好工藝性和燒結(jié)銀膠的部分高性能特點,能夠在保持一定粘接強度和導電性的同時,實現(xiàn)高效散熱 。在服務(wù)器的功率模塊中,半燒結(jié)銀膠能夠滿足其對散熱和可靠性的嚴格要求,保障服務(wù)器的穩(wěn)定運行 。半燒結(jié)銀膠,平衡性能與成本。提供點膠解決方案高導熱銀膠條件
半燒結(jié)銀膠,工藝靈活性能穩(wěn)。環(huán)保高導熱銀膠新報價
半燒結(jié)銀膠結(jié)合了高導熱和良好粘附性的綜合性能優(yōu)勢,使其在復雜應(yīng)用場景中具有很廣的適用性。在一些對散熱和可靠性要求較高,但又需要兼顧工藝復雜性和成本的應(yīng)用中,半燒結(jié)銀膠能夠發(fā)揮出色的作用 。在可穿戴設(shè)備中,電子元件需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)高效散熱和可靠連接,同時還要考慮設(shè)備的柔韌性和舒適性。半燒結(jié)銀膠既具有較高的導熱率,能夠有效散熱,又具有良好的粘附性,能夠確保電子元件在設(shè)備彎曲和振動時保持穩(wěn)定連接,同時其相對較低的成本也符合可穿戴設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)的需求 。環(huán)保高導熱銀膠新報價