VS600 多軸伺服系統(tǒng)采用 EtherCAT 總線控制，總功率比較大可達(dá) 6.5kW，單一軸比較大 2kW（12A），多軸集成后體積減少 1/3，共用輸入電源讓接線更簡(jiǎn)單，能效也更高。其具備龍門同步、多維 PSO 實(shí)時(shí)輸出等功能，剎車可直接輸出接電機(jī)抱閘線，無需外接繼電器，還支持第三方電機(jī)及多種編碼器。在工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域，該系統(tǒng)可應(yīng)用于 6 軸或 4 軸機(jī)器人，VS600B6-6 軸系列適配 6 軸機(jī)器人，VS600B4-4 軸系列適配 4 軸機(jī)器人，重復(fù)定位精度≤0.02mm，同時(shí)通過重力補(bǔ)償、摩擦補(bǔ)償?shù)人惴M足不同軸的需求，助力機(jī)器人實(shí)現(xiàn)高精度作業(yè)。伺服驅(qū)動(dòng)器 VS500，多機(jī)座號(hào)電機(jī)可選，適配不同安裝空間要求。上海噴涂機(jī)器人伺服驅(qū)動(dòng)器廠家

半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)：VS580的無塵室適配12英寸晶圓搬運(yùn)機(jī)械臂需在Class1無塵室中運(yùn)行，微納VS580直驅(qū)伺服的全密封設(shè)計(jì)（IP65防護(hù)）杜絕粉塵產(chǎn)生。25位光編校正后重復(fù)精度達(dá)20″，讓機(jī)械臂在抓取晶圓時(shí)，中心對(duì)位誤差≤0.02mm。FPGA實(shí)現(xiàn)的高帶寬電流環(huán)響應(yīng)，使手臂啟停沖擊≤0.1G，避免晶圓邊緣破損。其低電磁輻射設(shè)計(jì)（符合EN61800-3標(biāo)準(zhǔn)），不會(huì)干擾晶圓檢測(cè)設(shè)備，成為半導(dǎo)體前道工序的可靠選擇。

半導(dǎo)體封裝焊線：VS600的微張力控制半導(dǎo)體引線鍵合機(jī)中，直徑25um的金絲焊線張力需控制在5-10g。微納VS600多軸伺服通過轉(zhuǎn)矩自適應(yīng)算法，將張力波動(dòng)壓制在±0.5g內(nèi)。625kHz采樣頻率捕捉焊線微小形變，模型跟蹤算法確保焊頭與芯片焊盤精細(xì)對(duì)接（偏差≤1um）。EtherCAT總線250us同步周期讓焊線、送絲、定位三軸聯(lián)動(dòng)無延遲，單小時(shí)焊線量突破5萬點(diǎn)，較傳統(tǒng)方案提升效率15%。 天津24v伺服驅(qū)動(dòng)器哪家強(qiáng)VS500系列通用伺服，支持EtherCAT、Profinet、脈沖等控制方式，應(yīng)用廣；

核工業(yè)檢測(cè)設(shè)備：VS600的抗輻射設(shè)計(jì)核廢料檢測(cè)設(shè)備的機(jī)械臂需在輻射環(huán)境中作業(yè)，微納VS600伺服的抗輻射元件（耐10kGy輻射）可確保3300Hz電流環(huán)帶寬穩(wěn)定。625kHz采樣頻率捕捉機(jī)械臂微小形變，模型跟蹤算法補(bǔ)償輻射導(dǎo)致的參數(shù)漂移，定位精度仍保持≤0.1mm。全密封外殼防止放射性粉塵進(jìn)入，為核安全檢測(cè)提供可靠驅(qū)動(dòng)，無故障運(yùn)行超5000小時(shí)。質(zhì)鉆探設(shè)備：VS500的重載持續(xù)輸出地質(zhì)鉆探機(jī)（負(fù)載500kg）需在堅(jiān)硬巖層中持續(xù)鉆探，微納VS500伺服的380V電壓（26A輸出）可提供穩(wěn)定轉(zhuǎn)矩，3300Hz電流環(huán)帶寬避免鉆探卡頓。轉(zhuǎn)矩自適應(yīng)算法補(bǔ)償巖層硬度變化，17位磁編反饋確保鉆探深度誤差≤5mm。高溫設(shè)計(jì)（耐85℃）適應(yīng)井下環(huán)境，為礦產(chǎn)勘探提升20%鉆探效率。

編碼器選型對(duì)伺服精度的影響伺服驅(qū)動(dòng)器的精度依賴編碼器反饋，微納標(biāo)配23位光編（25″）和17位磁編（50″），可升級(jí)至25位光編/21位磁編。升級(jí)后光編校正重復(fù)精度達(dá)20″，DD馬達(dá)精度5″，重復(fù)精度2″，滿足3C行業(yè)鏡頭組裝等場(chǎng)景對(duì)±1μm定位的嚴(yán)苛要求。

伺服驅(qū)動(dòng)器如何抑制高頻共振？高頻共振是伺服系統(tǒng)的常見難題，微納伺服驅(qū)動(dòng)器的轉(zhuǎn)矩自適應(yīng)陷波濾波器可針對(duì)性抑制。在PCB鉆孔機(jī)應(yīng)用中，能抵消機(jī)械結(jié)構(gòu)振動(dòng)，避免鉆孔出現(xiàn)毛刺，配合低頻抖動(dòng)抑制功能，確保末端執(zhí)行器運(yùn)行平穩(wěn)，提升3C產(chǎn)品加工良率。 微納運(yùn)控雙芯片架構(gòu)，F(xiàn)PGA+高主頻MCU并行計(jì)算，性能更杰出！

雙龍門激光切割：VS600的同步協(xié)作黑科技在光伏硅片切割車間，雙龍門激光機(jī)的X軸同步精度直接影響切片合格率。微納VS600多軸伺服的“主從軸實(shí)時(shí)補(bǔ)償”技術(shù)，通過FPGA硬件電流環(huán)與MCU位置環(huán)協(xié)同，將兩軸同步誤差控制在10um內(nèi)。625kHz采樣頻率捕捉微小負(fù)載波動(dòng)，轉(zhuǎn)矩自適應(yīng)算法抑制橫梁共振，即使切割速度提升至3m/s，硅片邊緣崩裂率仍低于0.1%。共用電源設(shè)計(jì)較 驅(qū)動(dòng)方案節(jié)省25%能耗，成為大尺寸硅片量產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備。

固晶機(jī)芯片定位：VS580直驅(qū)伺服的亞微米級(jí)控制LED芯片固晶工序中，微米級(jí)偏差就可能導(dǎo)致鍵合失效。微納VS580直驅(qū)伺服模組通過25位光編（校正后重復(fù)精度20″）與直線電機(jī)直接驅(qū)動(dòng)，省去絲桿傳動(dòng)間隙，定位精度達(dá)0.5um。激光干涉儀數(shù)據(jù)自動(dòng)導(dǎo)入功能支持1000點(diǎn)補(bǔ)償，讓大理石平臺(tái)上的工作臺(tái)在高速移動(dòng)（2m/s2加速度）中，仍保持軌跡零誤差。模型跟蹤算法使定位完成時(shí)間（<5um）<10ms，較傳統(tǒng)伺服提升固晶效率50%，滿足MiniLED量產(chǎn)需求。 VS580直驅(qū)模組，直線電機(jī)重復(fù)精度1um，定位精確超乎想象！福州龍門雙驅(qū)伺服驅(qū)動(dòng)器

伺服驅(qū)動(dòng)器選 VS500，220V 與 380V 雙電壓輸入，適配不同工業(yè)用電環(huán)境！上海噴涂機(jī)器人伺服驅(qū)動(dòng)器廠家

VS580 直驅(qū)模組的直驅(qū)力矩電機(jī)額定扭力 5Nm-125Nm，有 220V 和 380V 兩種電壓規(guī)格可選，能根據(jù)不同場(chǎng)景靈活適配。其位置控制精確，運(yùn)行穩(wěn)定。在包裝機(jī)械的封口機(jī)構(gòu)中，可根據(jù)包裝材料的特性調(diào)整扭力大小，確保封口牢固，滿足不同包裝材料的封口需求，提升包裝的密封性和可靠性。VS580 直驅(qū)模組支持 ABZ、Biss-C、SI 等多種編碼器接口，位置反饋精度補(bǔ)償功能完善，能提升定位的準(zhǔn)確性，直線電機(jī)重復(fù)精度達(dá) 1um。其 220V 和 380V 的電壓規(guī)格適配不同供電場(chǎng)景。在 3C 行業(yè)的面板檢測(cè)設(shè)備中，能精確控制面板的移動(dòng)位置，保障對(duì)面板細(xì)微瑕疵的準(zhǔn)確檢測(cè)，滿足 3C 行業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的高要求。上海噴涂機(jī)器人伺服驅(qū)動(dòng)器廠家