可靠性試驗方案的定制化設(shè)計與實施：公司能夠根據(jù)客戶的不同需求，定制化設(shè)計和實施可靠性試驗方案。對于新研發(fā)的產(chǎn)品，在缺乏足夠可靠性數(shù)據(jù)時，會采用摸底試驗的方式，通過在不同應(yīng)力水平下進行試驗，快速了解產(chǎn)品的薄弱環(huán)節(jié)和可能的失效模式，為后續(xù)詳細的可靠性試驗方案設(shè)計提供依據(jù)。對于成熟產(chǎn)品的改進型產(chǎn)品，會根據(jù)改進的重點和目標，針對性地設(shè)計試驗方案。如產(chǎn)品改進了散熱結(jié)構(gòu)，會重點設(shè)計高溫環(huán)境下的可靠性試驗，監(jiān)測產(chǎn)品在不同溫度下的性能變化，評估散熱結(jié)構(gòu)改進對產(chǎn)品可靠性的提升效果。在試驗實施過程中，嚴格按照定制方案執(zhí)行，實時監(jiān)測試驗過程，確保試驗數(shù)據(jù)的準確性和可靠性，為客戶提供符合其特定需求的可靠性評估結(jié)果。汽車電子可靠性分析需模擬復(fù)雜路況下的運行狀態(tài)。楊浦區(qū)制造可靠性分析檢查

電子封裝可靠性分析：電子封裝對電子器件的可靠性有著關(guān)鍵影響。擎奧檢測在電子封裝可靠性分析方面獨具優(yōu)勢。對于球柵陣列（BGA）封裝的芯片，采用 X 射線檢測技術(shù)，觀察封裝內(nèi)部焊點的形態(tài)、是否存在空洞、裂紋等缺陷。利用熱循環(huán)試驗，模擬芯片在實際使用過程中因溫度變化產(chǎn)生的熱應(yīng)力，通過監(jiān)測焊點的電阻變化以及芯片與封裝基板之間的連接完整性，評估焊點在熱循環(huán)應(yīng)力下的可靠性。同時，分析封裝材料與芯片、基板之間的熱膨脹系數(shù)匹配情況，研究因熱膨脹差異導(dǎo)致的界面應(yīng)力對封裝可靠性的影響，為優(yōu)化電子封裝設(shè)計、提高電子器件整體可靠性提供專業(yè)建議。青浦區(qū)附近可靠性分析可靠性分析評估原材料波動對產(chǎn)品質(zhì)量的影響。

可靠性分析中的加速試驗設(shè)計：為在較短時間內(nèi)獲取產(chǎn)品可靠性信息，上海擎奧檢測擅長設(shè)計高效的加速試驗方案。以電子產(chǎn)品的溫度加速試驗為例，依據(jù)阿倫尼斯方程，確定合適的加速溫度應(yīng)力水平。通過提高試驗溫度，加快產(chǎn)品內(nèi)部的物理化學(xué)過程，如電子元件的老化、材料的性能退化等，從而在較短時間內(nèi)激發(fā)產(chǎn)品的潛在失效模式。在設(shè)計加速試驗時，充分考慮產(chǎn)品的實際使用環(huán)境與應(yīng)力條件，確保加速試驗結(jié)果能夠準確外推到產(chǎn)品的正常使用情況。同時，運用統(tǒng)計方法對加速試驗數(shù)據(jù)進行分析處理，評估產(chǎn)品在正常使用條件下的可靠性指標，為產(chǎn)品的快速研發(fā)與質(zhì)量提升節(jié)省時間和成本。

軌道交通產(chǎn)品可靠性分析的重點與方法：針對軌道交通產(chǎn)品的可靠性分析，公司有著明確的重點和科學(xué)的方法。由于軌道交通系統(tǒng)對安全性和可靠性要求極高，在分析軌道交通產(chǎn)品如列車通信系統(tǒng)、信號控制系統(tǒng)的可靠性時，重點關(guān)注產(chǎn)品在復(fù)雜電磁環(huán)境下的抗干擾能力以及長期高負荷運行下的穩(wěn)定性。在測試方法上，采用電磁兼容性（EMC）測試，模擬軌道交通中復(fù)雜的電磁環(huán)境，檢測產(chǎn)品是否會受到電磁干擾而出現(xiàn)故障，以及產(chǎn)品自身對外的電磁輻射是否符合標準。對于產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性測試，會進行長時間的模擬運行試驗，結(jié)合故障樹分析、失效模式與影響分析（FMEA）等方法，對產(chǎn)品在運行過程中可能出現(xiàn)的各種故障模式進行分析評估，找出薄弱環(huán)節(jié)，提出針對性的改進措施，確保軌道交通產(chǎn)品的高可靠性和安全性。未來技術(shù)發(fā)展，可靠性分析將融入更多智能元素。

在電子芯片可靠性分析中的技術(shù)應(yīng)用：在電子芯片可靠性分析方面，公司運用多種先進技術(shù)。對于芯片的封裝可靠性，采用 C-SAM 超聲掃描設(shè)備，能夠檢測芯片封裝內(nèi)部的分層、空洞等缺陷。通過超聲信號的反射和接收，生成芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖像，清晰顯示封裝材料與芯片之間、不同封裝層之間的結(jié)合情況。在芯片的電性能可靠性分析中，使用專業(yè)的集成電路測試驗證系統(tǒng)，對芯片的各種電參數(shù)進行精確測試，如工作電壓、電流、頻率特性等。在不同的溫度、濕度等環(huán)境條件下進行電性能測試，模擬芯片實際使用環(huán)境，分析環(huán)境因素對芯片電性能的影響，從而評估芯片在復(fù)雜工作環(huán)境下的可靠性，為芯片設(shè)計改進和質(zhì)量控制提供重要依據(jù)。記錄自動化生產(chǎn)線停機原因，分析設(shè)備運行可靠性薄弱環(huán)節(jié)。上海加工可靠性分析結(jié)構(gòu)圖

可靠性分析結(jié)合 AI 技術(shù)，提高故障預(yù)測效率。楊浦區(qū)制造可靠性分析檢查

照明電子產(chǎn)品可靠性環(huán)境適應(yīng)性測試：照明電子產(chǎn)品在不同環(huán)境下的可靠性至關(guān)重要。上海擎奧檢測針對照明電子產(chǎn)品開展 的環(huán)境適應(yīng)性測試。在高溫環(huán)境測試中，將照明產(chǎn)品置于高溫試驗箱內(nèi)，模擬熱帶地區(qū)或燈具在長時間工作后自身發(fā)熱的高溫環(huán)境，檢測產(chǎn)品的發(fā)光性能、電氣參數(shù)穩(wěn)定性以及外殼材料的耐熱變形情況。在低溫環(huán)境測試時，把產(chǎn)品放入低溫試驗箱，模擬寒冷地區(qū)的使用環(huán)境，觀察產(chǎn)品是否能正常啟動、發(fā)光亮度是否受影響以及是否出現(xiàn)材料脆裂等問題。對于濕度環(huán)境測試，利用濕熱試驗箱，營造高濕度環(huán)境，檢驗照明產(chǎn)品的防潮性能、電路是否會因水汽侵蝕而短路等，確保照明電子產(chǎn)品在各種復(fù)雜環(huán)境下都能可靠工作。楊浦區(qū)制造可靠性分析檢查