為了縮小產(chǎn)品體積、提高產(chǎn)品性能，需要高精度的微型零件。為此需要較迄今為止更為精密細(xì)微的加工技術(shù)。環(huán)境、裝置、設(shè)備、測(cè)量、測(cè)評(píng)、工具、材料、加工方法。本公司在推進(jìn)研發(fā)時(shí)周全考慮超精密·細(xì)微加工的所有相關(guān)要素，可承接金屬、樹脂、陶瓷等各種材料的加工。在半導(dǎo)體樹脂封裝的模具制造過程中積累的超精密加工技術(shù)為兼顧產(chǎn)品小型化和高性能兩方面的需求，要求制造用的模具和零件具有同樣的高精度和微型化。本公司在長(zhǎng)年積累的核心專利基礎(chǔ)上，與機(jī)床生產(chǎn)商共同開發(fā)了自動(dòng)化設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了無人化加工。憑借先進(jìn)的加工設(shè)備以及成熟的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超硬度材料的亞微米級(jí)加工，不僅可生產(chǎn)半導(dǎo)體及LED模具，更可為所有精密加工提供整體解決方案。曲面復(fù)合加工以R形曲面型腔為例，在超精密加工中，本公司通過有規(guī)則地配置切削、研削與放電這三種不同的加工工藝，可打造細(xì)致的花紋，并可將每個(gè)加工面的高度差控制在1μm以下。超精密加工技術(shù)能輔助的產(chǎn)業(yè)很廣，機(jī)械、汽車、半導(dǎo)體，只要想提升產(chǎn)品的精致度，就需仰賴精密加工的輔助。半導(dǎo)體加工超精密打孔

當(dāng)需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產(chǎn)品成型到精確公差時(shí)，在一般的激光切割企業(yè)中，都會(huì)發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此，我們擁有可以進(jìn)行精確切割加工的激光加工技術(shù)，因此供應(yīng)客戶所需形狀的MAX質(zhì)量的激光切割產(chǎn)品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內(nèi)進(jìn)行加工很重要，使用超精密激光設(shè)備，超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板（顆粒面膜板）應(yīng)用與陣列夾具。這是雷達(dá)帶線MLCC索引表。1，無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2，所有口袋生成的MLCC進(jìn)入/退出性能相同3，使用黑色氧化鋯實(shí)現(xiàn)高耐用性（抗蛀牙）4，高機(jī)械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢(shì)是交貨更快/價(jià)格更低/質(zhì)量上乘。有問題請(qǐng)聯(lián)系上海安宇泰環(huán)?？萍加邢薰究偞?a href="http://www.ingnbn.com/zdcbsx/4ivboge38o/23917591.html" target="_blank">半導(dǎo)體加工超精密打孔超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀，無須后序處理。

精密零件的加工生產(chǎn)離不開精密切削技術(shù)，半導(dǎo)體/LCD、MLCC、二次電池等領(lǐng)域尤其使用精密零件。一般磨削技術(shù)的問題是，磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進(jìn)行修整，修整后葉輪表面會(huì)發(fā)生細(xì)微變化，因此很難保持相同的質(zhì)量。相反，ELID研磨技術(shù)可以解決這些問題，因?yàn)闊o需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID（在線砂輪修正）技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)高精度的切削加工技術(shù)，由此生產(chǎn)的產(chǎn)品具有一般難以生產(chǎn)的高精度平坦度和質(zhì)量。提高真空板（VACUUM板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，減少研磨時(shí)的Burr，無需手動(dòng)調(diào)整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到，材料：碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度（t1）：100?葉片。邊緣厚度（t2）：低于0.2?。刀刃線性度：低于5?。刀刃對(duì)稱性：低于3?。刀片邊緣粗糙度：Ra0.02?。角度（θ）精度：±0.3°

(2)超精密異形零件加工。例如航空高速多辨防滑軸承的內(nèi)滾道/激光陀螺微晶玻璃腔體，都是用超精密數(shù)控磨削加工而成的。陀螺儀框架與平臺(tái)是形狀復(fù)雜的高精度零件，是用超精密數(shù)控銑床加工的。(3)超精密光學(xué)零件加工。例如激光陀螺的反射鏡的平面度達(dá)0.05μm，表面粉糙度Rα達(dá)0.001μm、它是由超精密拋研加工、再進(jìn)行鍍膜而成，要求反射率達(dá)99.99%?！└呔让闇?zhǔn)系統(tǒng)要求小型化，所以用少量非球面鏡來代替復(fù)雜的光學(xué)系統(tǒng)。這些非球鏡是用超精密車、磨、研、拋加工而成的。近期，二元光學(xué)器件的理論研究進(jìn)展很大，二元光學(xué)器件的制造設(shè)備是專門的超精密加工設(shè)備。在民用方面，隱形眼鏡就是用超精密數(shù)控車床加工而成的。計(jì)算機(jī)的硬盤、光盤、復(fù)印機(jī)等高技術(shù)產(chǎn)品的很多精密零件都是用超精密加工手段制成的。納米級(jí)的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。

微泰憑借30年的精密加工技術(shù)和銳利刀具的邊緣技術(shù)，利用激光的微孔加工技術(shù)，生產(chǎn)了客戶所需的各種產(chǎn)品。除了零件，我們還生產(chǎn)和供應(yīng)需要裝配的部件。與液晶面板（LCD）這樣的大尺寸元件相比，微泰更傾向于半導(dǎo)體/MLCC/新能源電池等更小、更精密的領(lǐng)域，并且在尚未成功國(guó)產(chǎn)化的元件的國(guó)產(chǎn)化方面也取得了很大成就。從塑料樹脂系列開始，我們生產(chǎn)和供應(yīng)的材料幾乎與客戶提供的所有圖紙相符，包括不銹鋼、碳化鎢、陶瓷和MMC材料，沒有限制。應(yīng)用于多個(gè)部件其他半導(dǎo)體/高水平平面度的金屬板、由微孔構(gòu)成的金屬板、超精密加工件、多數(shù)部件組成的設(shè)備配件、組裝件、半導(dǎo)體/MLCC/電池行業(yè)所需超精密元件。真空卡盤，晶圓卡盤、模組組裝治具。倒裝芯片鍵合TOOL。激光超精密加工打孔在PCB行業(yè)應(yīng)用廣，激光在PCB上不僅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。日本技術(shù)超精密分配板

超精密飛秒激光技術(shù)是一種高精度、非接觸、非熱效應(yīng)的加工方法，適用于各種材料的微細(xì)加工。半導(dǎo)體加工超精密打孔

精密加工小知識(shí)：IT是加工精度的衡量單位，主要為衡量生產(chǎn)產(chǎn)品的精度、品質(zhì)、加工誤差。IT后面的數(shù)值愈大，表示精度越低、誤差越大，如IT9就比IT5來的粗糙；公差等級(jí)從IT01，IT0，IT1，IT2，IT3至IT18一共有20個(gè)。精密加工技術(shù)特色介紹隨著時(shí)代變化，工業(yè)能力的不斷進(jìn)步，有可能現(xiàn)在的精密加工也會(huì)變成明天的粗加工。常見工藝過程有：車削、銑削、鉆孔、插齒、珩磨、磨削等；若有特殊需求，在車床加工完后還會(huì)多一道熱處理的方式，包括：滲碳，淬火，回火等，提升硬度、機(jī)械規(guī)格。目前精密加工技術(shù)能應(yīng)用在「所有的」金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上，但由于不同材質(zhì)的表面都有所差異，所以切割與研磨等數(shù)值都需在CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）或CAM（計(jì)算機(jī)輔助制造）程序上架構(gòu)好，并嚴(yán)格遵守才能確保產(chǎn)品品質(zhì)、降低誤差。由于材料范圍廣且精度高，精度加工技術(shù)普遍會(huì)應(yīng)用在航太業(yè)、醫(yī)療器材、太陽能板零件等。此外，當(dāng)精密加工已無法達(dá)到更好的形狀精度(formaccuracy)、表面粗糙度(surfaceroughness)與尺寸精度時(shí)，就會(huì)需要使用到超精密加工的技術(shù)。半導(dǎo)體加工超精密打孔