微泰利用自主技術(shù)，飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術(shù)），飛秒激光拋光技術(shù)，飛秒激光切割技術(shù)，生產(chǎn)各種超精密零部件。測包機(jī)分度盤（INDEXTABLE）在MLCC編帶工藝中使用的測包機(jī)分度盤生產(chǎn)取得了成功。測包機(jī)分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。經(jīng)過多年的發(fā)展，微泰發(fā)展出一種沒有口袋大小限制的生產(chǎn)方式，可以生產(chǎn)比目前的0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機(jī)分度盤為客戶提供了高質(zhì)量的高穩(wěn)定性和超精密分度盤。適合多種規(guī)格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯），尺寸小于0201的分度盤(黑氧化鋯),環(huán)氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點：1，保證口袋均勻性、高精度，沒有口袋形狀的限制。2，MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯（密度6.05g/cm2）壽命長（抗蛀牙）。3，與競爭對手相比，交貨速度快/價格低/質(zhì)量好。5，使用微泰分度盤測包機(jī)速度可提升一倍。目前超精密加工技術(shù)能應(yīng)用在所有的金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上。日本加工超精密COF Bonding Tool

微泰擁有30多年的技術(shù)和專業(yè)知識，生產(chǎn)了各種刀具和刀片。切割加工（包括MLCC和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產(chǎn)品造成損壞。刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關(guān)鍵技術(shù)。為此，weit提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質(zhì)量和長壽命刀具。用于MLCC生產(chǎn)流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢。應(yīng)用：用于MLCC制造時切割陶瓷和電極片。·同心度（通常小于10微米）小于10微米·刀鋒直線度小于3微米，小于3微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機(jī)鏡頭澆口切割。高精度超精密相機(jī)模組鏡頭切割器激光的應(yīng)用已從大尺寸的粗糙加工，慢慢擴(kuò)展到小尺寸、高精度的領(lǐng)域。

相信很多人在聽說超精密加工這個詞的時候，都會覺得它是一種神秘高新技術(shù)，卓精藝就帶領(lǐng)大家了解這項神秘技術(shù)的發(fā)展歷史。跟任何一種復(fù)雜的技術(shù)一樣，超精密加工技術(shù)經(jīng)過一段時間的發(fā)展，已經(jīng)逐漸被大眾所了解和熟悉。超精密加工的發(fā)展經(jīng)歷了如下三個階段。1、技術(shù)起源階段20世紀(jì)50年代至80年代，美國率先發(fā)展了以單點金剛石切削為主的超精密加工技術(shù)，用于航天、天文等領(lǐng)域激光核聚變反射鏡、球面、非球面大型零件的加工。2、民用發(fā)展階段20世紀(jì)80年代至90年代，進(jìn)入民間工業(yè)的應(yīng)用初期。美國的摩爾公司、普瑞泰克公司，日本的東芝和日立，以及歐洲的克蘭菲爾德等公司在國家的支持下，將超精密加工設(shè)備的商品化，開始用于民用精密光學(xué)鏡頭的制造。但超精密加工設(shè)備依然稀少而昂貴，主要以特殊機(jī)的形式訂制。在這一時期還出現(xiàn)了可加工硬質(zhì)金屬和硬脆材料的超精密金剛石磨削技術(shù)及磨床，但其加工效率無法和金剛石車床相比。

高精度、高效率高精度與高效率是超精密加工永恒的主題。總的來說，固著磨粒加工不斷追求著游離磨粒的加工精度，而游離磨粒加工不斷追求的是固著磨粒加工的效率。當(dāng)前超精密加技術(shù)如CMP、EEM等雖能獲得極高的表面質(zhì)量和表面完整性，但以部分放棄加工效率為保證。超精密切削、磨削技術(shù)雖然加工效率高，但無法獲得如CMP、EEM的加工精度。探索能兼顧效率與精度的加工方法，成為超精密加工領(lǐng)域研究人員的目標(biāo)。半固著磨粒加工方法的出現(xiàn)即體現(xiàn)了這一趨勢。另一方面表現(xiàn)為電解磁力研磨、磁流變磨料流加工等復(fù)合加工方法的誕生。超精密激光加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機(jī)械擠壓或應(yīng)力。熱影響區(qū)和變形很小，能加工微小的零部件。

飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，可以實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰利用先進(jìn)的飛秒激光高速螺旋鉆削技術(shù)，用掃描儀，可以在任何位置自由調(diào)整聚焦點，還可以調(diào)節(jié)激光束的入射角，從而實現(xiàn)錐度、直錐度可以進(jìn)行倒錐度等，所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過調(diào)整入射角和焦距，可以進(jìn)行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工，可以進(jìn)行5um到200um的精密孔加工。此外，還可以進(jìn)行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后，用微孔檢測系統(tǒng)，將載入相應(yīng)的坐標(biāo)信息。通過視覺掃描，確認(rèn)每個微孔的大小和位置信息，并將其識別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進(jìn)行再加工。本技術(shù)適用于，需要超精密加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備零件、醫(yī)療領(lǐng)域設(shè)備及器材配件，各種傳感器相關(guān)配件，適用于光學(xué)相關(guān)設(shè)備和零件的精密加工領(lǐng)域。特別是用于MLCC制造中的薄膜片疊層用真空板微孔加工。有微孔加工需求，超精密加工需求，請聯(lián)系！當(dāng)精密加工已無法達(dá)到更好的形狀精度、表面粗糙度與尺寸精度時，就會需要使用到超精密加工的技術(shù)。PCD超精密精密噴嘴

不改變基材成分的激光超精密加工應(yīng)用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等。日本加工超精密COF Bonding Tool

超精密加工技術(shù)，是現(xiàn)代機(jī)械制造業(yè)主要的發(fā)展方向之一。在提高機(jī)電產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和發(fā)展高新技術(shù)中起著至關(guān)重要的作用，并且已成為在國際競爭中取得成功的關(guān)鍵技術(shù)。超精密加工是指亞微米級(尺寸誤差為0.3～0.03μm，表面粗糙度為Ra0.03～0.005μm)和納米級(精度誤差為0.03μm，表面粗糙度小于 Ra0.005μm)精度的加工。實現(xiàn)這些加工所采取的工藝方法和技術(shù)措施，則稱為超精加工技術(shù)。加之測量技術(shù)、環(huán)境保障和材料等問題，人們把這種技術(shù)總稱為超精工程。日本加工超精密COF Bonding Tool