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PCB背鉆深度的檢測(cè)方法有哪些?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-08

背鉆深度檢測(cè)方法:X-RAY 透見(jiàn)法(精度 ±0.05mm);切片法(金相顯微鏡測(cè)量);阻抗測(cè)試法(通過(guò)阻抗變化判斷 Stub 長(zhǎng)度)。聯(lián)合多層每批次抽測(cè) 5% 板件,每個(gè)背鉆孔檢測(cè) 3 點(diǎn),深度偏差需≤±0.1mm,Stub 長(zhǎng)度超標(biāo)需返工。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡(jiǎn)介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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