成都華芯創(chuàng)合科技有限公司2025-06-26

華芯創(chuàng)合VPX模塊采用"相變材料+微通道液冷"復合散熱方案：1) 在FPGA等高溫器件周圍填充熔點58℃的有機相變材料(PCM)，瞬時吸熱能力達300J/cm3；2) 殼體內部蝕刻0.3mm微通道液冷管路，流量5L/min時換熱系數達8000W/(m2·K)；3) 逆重力"熱管設計，使模塊在任意安裝姿態(tài)下均能有效散熱。某機載電子戰(zhàn)設備實測表明，該設計將Xilinx UltraScale+ FPGA結溫控制在85℃以下（環(huán)境溫度55℃），較傳統(tǒng)風冷方案體積減小60%。模塊還支持IPMI智能溫控，可根據負載動態(tài)調節(jié)水泵轉速。

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