網(wǎng)站導航
AI服務(wù)器引起高階HDI需求！28層以上PCB出貨量增120
生益電子數(shù)據(jù)顯示，2025年28層以上高階HDI PCB出貨量同比增長120%，單價達3萬元/平方米（傳統(tǒng)HDI板8000元）。這一爆發(fā)源于AI服務(wù)器算力密度的提升——英偉達H100 GPU需28層PCB實現(xiàn)600+個高速差分對的信號完整性，某ODM廠商透露其AI服務(wù)器PCB成本占比已達35%。
一、技術(shù)升級：從“通孔互聯(lián)”到“埋盲孔矩陣”
高階HDI的關(guān)鍵技術(shù)突破：
1. 任意層互聯(lián)（Any-Layer）：采用激光鉆孔（孔徑50μm）實現(xiàn)層間自由互聯(lián)，信號延遲從28ps/cm降至15ps/cm；
2. 積層技術(shù)迭代：第4代積層材料（如Isola 370HR）的Dk值（3.4）與Df值（0.003）滿足28GHz信號傳輸；
3. 銅箔粗糙度控制：采用VLP超平滑銅箔（Rz＜1μm），使10Gbps信號損耗降低30%。
二、產(chǎn)能瓶頸與擴產(chǎn)策略
當前全球28層以上HDI產(chǎn)能集中在中國臺灣地區(qū)（占65%），中國大陸企業(yè)擴產(chǎn)面臨三大挑戰(zhàn)：
1.設(shè)備短缺：日本住友的激光鉆孔機交期長達18個月，解決方案是采用國產(chǎn)紫外激光設(shè)備（如大族激光，性價比提升40%）；
2.良率爬坡：28層板良率只有60%（16層板85%），某內(nèi)資企業(yè)通過引入AI智能AOI（誤判率＜0.5%）將良率提升至72%；
3.材料卡脖子：前端半固化片依賴日本松下，生益科技已開發(fā)出等效產(chǎn)品（Tg=180℃，CTE=12ppm/℃）。
三、分銷商選品指南
1. 重要物料備貨：
高頻板材：Isola 370HR、 Rogers 4835（備庫周期建議6個月）；
特殊銅箔：JCC的VLP銅箔、旭化成的HTE銅箔；
鉆孔耗材：日本OSG的微小徑鉆頭（直徑0.1mm以下）。
2. 技術(shù)服務(wù)升級：
提供SI/PI仿真服務(wù)（如ANSYS HFSS建模），幫助客戶優(yōu)化疊層設(shè)計；
建立高階HDI失效分析實驗室，重點檢測微盲孔的可靠性（熱沖擊測試≥300次）。
四、投資回報測算
某PCB企業(yè)投資2億元建設(shè)28層HDI產(chǎn)線，預計：
1. 產(chǎn)能：1萬平方米/月，單價3萬元，年營收3.6億元；
2.成本：材料占比60%（1.44億），人工+設(shè)備折舊0.8億，毛利1.36億；
3. 回報周期：2.5年（傳統(tǒng)HDI產(chǎn)線需4年）。
公司信息
我要咨詢
每日熱詞
