中國6G專項占比超40%！高頻PCB納入國家戰(zhàn)略

來源：發(fā)布時間：2025-07-04

工信部2025年發(fā)布的《6G創(chuàng)新發(fā)展行動計劃》將高頻PCB列為重點攻關(guān)領(lǐng)域，研發(fā)補貼比例從15%提升至30%。當(dāng)前中國在6G高頻材料領(lǐng)域?qū)ｍ椪急冗_42%，諾德新材料開發(fā)的改性PTFE基板已實現(xiàn)60GHz頻段下Df=0.0012，滿足6G基站的信號傳輸需求。

一、技術(shù)攻關(guān)方向

1. 材料性能突破：

目標(biāo)：2028年實現(xiàn)Dk=2.8±0.05，Df＜0.001（100GHz）；

路徑：通過納米雜化技術(shù)（如添加BN納米片）提升熱導(dǎo)率至1.5W/mK，解決高頻下的溫升問題。

2. 工藝集成創(chuàng)新：

激光直接成型（LDS）技術(shù)：實現(xiàn)3D天線與PCB的一體化制造，天線效率從50%提升至75%；

埋入式無源元件：在PCB內(nèi)層集成電感、電容，減小6G終端體積30%。

3. 測試體系建設(shè)：

開發(fā)太赫茲時域光譜儀（THz-TDS），實現(xiàn)材料在0.1-3THz頻段的介電性能精細(xì)測試；

建立6G PCB可靠性實驗室，模擬極端環(huán)境（-40℃~125℃，濕度95%）下的信號穩(wěn)定性。

二、‘’補貼申報策略

1. 重點支持領(lǐng)域：

低介電損耗樹脂（Df＜0.001）的合成技術(shù)；

高頻板材的卷對卷連續(xù)生產(chǎn)工藝；

6G天線與PCB的異質(zhì)集成方案。

2. 申報要點：

產(chǎn)學(xué)研合作：聯(lián)合高校（如電子科大）申報“6G材料聯(lián)合實驗室”，可額外獲得20%配套資金；

專利布局：每項目需至少擁有10項發(fā)明專利（其中PCT專利≥3項）；

成果轉(zhuǎn)化：承諾項目產(chǎn)業(yè)化后3年內(nèi)實現(xiàn)年銷售額≥5000萬元。

三、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同建議

1. 設(shè)備商聯(lián)動：與華為、中興簽訂“6G PCB聯(lián)合開發(fā)協(xié)議”，參與其基站原型機驗證；

2. 材料鏈整合：向上游延伸至氟化工領(lǐng)域，與巨化股份合作開發(fā)含氟聚酰亞胺單體；

3. 國際標(biāo)準(zhǔn)制定：主導(dǎo)ISO/IEC關(guān)于6G PCB介電性能的測試方法標(biāo)準(zhǔn)，爭奪行業(yè)話語權(quán)。

四、商業(yè)化時間表

階段	2025年	2027年	2030年
技術(shù)成熟度	中試階段	小批量生產(chǎn)	大規(guī)模商用
補貼比例	30%	20%	10%
市場規(guī)模	10億元	50億元	200億元