AI驅(qū)動智能排產(chǎn)!訂單交付周期縮短至72小時,庫存周轉(zhuǎn)率提升
華為與金百澤合作開發(fā)的AI智能排產(chǎn)系統(tǒng),將PCB訂單交付周期從15天縮短至72小時,庫存周轉(zhuǎn)率從4次/年提升至6.8次/年。該系統(tǒng)通過數(shù)字孿生技術(shù)構(gòu)建產(chǎn)線虛擬模型,結(jié)合強化學(xué)習(xí)算法實現(xiàn)產(chǎn)能動態(tài)調(diào)配,某快板廠應(yīng)用后設(shè)備利用率從60%提升至89%。
一、排產(chǎn)系統(tǒng)重要模塊
1. 需求預(yù)測引擎:
集成歷史訂單數(shù)據(jù)(3年)、客戶交期承諾、市場趨勢等128個變量;
采用Transformer架構(gòu),預(yù)測準確率達92%(傳統(tǒng)統(tǒng)計模型75%)。
2. 約束求解器:
內(nèi)置200+生產(chǎn)規(guī)則(如鉆機比較小換刀時間、電鍍槽比較小批量);
支持多目標優(yōu)化(交期優(yōu)先/成本優(yōu)先/設(shè)備均衡)。
3. 動態(tài)調(diào)整模塊:
實時采集設(shè)備OEE(綜合效率)、物料齊套率等數(shù)據(jù);
當(dāng)突發(fā)插單時,10分鐘內(nèi)生成新排產(chǎn)方案,交期延誤率<5%。
二、實施路徑規(guī)劃
1. 數(shù)據(jù)準備階段(1-2個月):
梳理BOM層級(≥8層)、工藝路線(≥500道工序);
建立設(shè)備參數(shù)庫(如鉆孔機轉(zhuǎn)速、電鍍電流密度)。
2. 模型訓(xùn)練階段(3-4個月):
用歷史排產(chǎn)數(shù)據(jù)(5000+訂單)訓(xùn)練AI模型;
通過仿真測試優(yōu)化參數(shù)(如權(quán)重系數(shù)、約束優(yōu)先級)。
3. 上線迭代階段(5-6個月):
先在快板產(chǎn)線試點(占比30%訂單),再推廣至全產(chǎn)線;
每月收集操作反饋,持續(xù)優(yōu)化算法(如增加小批量訂單的排產(chǎn)策略)。
三、效益量化分析
指標 |
實施前 |
實施后 |
年收益(億元) |
交付周期 |
15天 |
3天 |
新增急單收入1.2 |
庫存周轉(zhuǎn)率 |
4次/年 |
6.8次/年 |
資金占用減少0.8 |
設(shè)備利用率 |
60% |
89% |
能耗節(jié)省0.3 |
人工成本 |
300人 |
220人 |
人力成本降低0.48 |
四、常見痛點解決方案
1. 小批量多品種排產(chǎn):
采用“細胞生產(chǎn)線”模式,將相似產(chǎn)品分組,換線時間從2小時降至30分鐘;
AI系統(tǒng)自動推薦比較好批次組合(如同一基材、相似工藝的訂單合并生產(chǎn))。
2. 物料齊套率低:
建立“虛擬倉”模型,實時計算缺料風(fēng)險(提天預(yù)警);
對緊缺物料自動觸發(fā)采購流程(Lead Time從7天壓縮至4天)。
3. 質(zhì)量異常處理:
集成AOI檢測數(shù)據(jù),當(dāng)不良率>3%時自動調(diào)整工藝參數(shù);
對重工訂單重新排產(chǎn),優(yōu)先保障交期敏感訂單。
五、技術(shù)選型建議
1. 平臺選擇:
大型企業(yè):推薦達索DELMIA Quintiq(功能全部,實施成本500萬+);
中小企業(yè):選擇本土方案(如華為MDC,成本降低60%,適配性更強)。
2. 硬件配置:
服務(wù)器:至少8路CPU,256GB內(nèi)存,支持GPU加速;
網(wǎng)絡(luò):部署5G+工業(yè)WiFi,實現(xiàn)設(shè)備數(shù)據(jù)毫秒級采集。